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G 社 chain 好像只有 ODM/OEM 和光通比較不會搞人，板材整天殺人盤。但無論如何，這波 G 社的表現看起來讓市場資金很用力的匯聚
十二月換 AWS reinvent 接力
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一、核心產品與PCB需求
TPU晶片硬體方案
V7/V8硬體架構：
單卡模式：每塊PCB板整合8個CPU，無加速卡，直接搭載TPU晶片。
集群模式：單板整合4塊GPU/TPU模組，透過光模組連接，完整集群由64塊板組成。
光模組配置：V7方案每塊PCB板配置18個光模組，支援224Gbps傳輸速率（低於英偉達方案）。
晶片迭代與出貨量
Ironwood TPU：第七代TPU晶片，效能較前代提升4-10倍，2025年Q4量產，2026年預計出貨量達350萬顆（含過渡型號V6P）。
PCB需求量：以每顆晶片對應1張PCB板計算，2026年需求超100萬片，其中V7系列佔約90%。二、PCB技術規格與供應鏈
關鍵材料與工藝
覆銅板（CCL）：目前使用馬8等級（松下供應），2026年計畫升級至馬9（高頻高速特性更優）。
PCB層數：V7主機版本為36層板（16+2+18設計），V7P版本為44層板（16+2+26設計），單價分別為1.5萬、2.5萬元。
HDI技術：V7未廣泛採用，但V8可能引入以提升密度，傳輸速率目標300Gbps。
核心供應商
海外廠商：台灣金像電（HDI主力）、TTM（高多層板）、韓國ISU（光模組配套）。
大陸廠商：
滬電股份( 66.950 , 6.09 , 10.01% )：TPU PCB核心供應商，佔Google股份30%，主導30-40層板生產。
深南電路( 203.810 , 16.40 , 8.75% )：供應V7 44層板，通過谷歌測試並具備量產能力。
勝宏科技( 268.680 , 16.87 , 6.70% )：V6/V7主供，承接V7P大份額訂單，2026年潛在收入增量約16億元。三、市場趨勢與成長驅動
需求爆發點
AI算力需求：Google計畫2026年建成9,216晶片集群，單集群PCB用量超200萬片，推動高階板需求激增。
供應鏈轉移：Google2025年檢視勝宏科技等大陸廠商，計畫將供應鏈本土化比例從5%提升至20%（2026年目標）。
技術升級挑戰
散熱瓶頸：40層以上PCB需優化導熱設計，國內廠商滬電、深南已佈局液冷方案。
材料國產化：馬9覆銅板依賴進口，生益科技( 56.180 , 3.51 , 6.66% )、華正新材( 40.960 , 1.89 , 4.84% )加速研發替代品
谷歌26年新一代TPU（sun fish/zebra fish）已經確認從M8材料（EM892K2）升級M9材料（EM896K2），樹脂價值提升2-3X。其新一代CCL主力供應商由松下改為台光。
https://www.servethehome.com/google-ironwood-tpu-swings-for-reasoning-model-leadership-at-hot-chips-2025/
https://finance.sina.com.cn/roll/2025-11-24/doc-infyphky3809028.shtml
十二月換 AWS reinvent 接力
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一、核心產品與PCB需求
TPU晶片硬體方案
V7/V8硬體架構：
單卡模式：每塊PCB板整合8個CPU，無加速卡，直接搭載TPU晶片。
集群模式：單板整合4塊GPU/TPU模組，透過光模組連接，完整集群由64塊板組成。
光模組配置：V7方案每塊PCB板配置18個光模組，支援224Gbps傳輸速率（低於英偉達方案）。
晶片迭代與出貨量
Ironwood TPU：第七代TPU晶片，效能較前代提升4-10倍，2025年Q4量產，2026年預計出貨量達350萬顆（含過渡型號V6P）。
PCB需求量：以每顆晶片對應1張PCB板計算，2026年需求超100萬片，其中V7系列佔約90%。二、PCB技術規格與供應鏈
關鍵材料與工藝
覆銅板（CCL）：目前使用馬8等級（松下供應），2026年計畫升級至馬9（高頻高速特性更優）。
PCB層數：V7主機版本為36層板（16+2+18設計），V7P版本為44層板（16+2+26設計），單價分別為1.5萬、2.5萬元。
HDI技術：V7未廣泛採用，但V8可能引入以提升密度，傳輸速率目標300Gbps。
核心供應商
海外廠商：台灣金像電（HDI主力）、TTM（高多層板）、韓國ISU（光模組配套）。
大陸廠商：
滬電股份( 66.950 , 6.09 , 10.01% )：TPU PCB核心供應商，佔Google股份30%，主導30-40層板生產。
深南電路( 203.810 , 16.40 , 8.75% )：供應V7 44層板，通過谷歌測試並具備量產能力。
勝宏科技( 268.680 , 16.87 , 6.70% )：V6/V7主供，承接V7P大份額訂單，2026年潛在收入增量約16億元。三、市場趨勢與成長驅動
需求爆發點
AI算力需求：Google計畫2026年建成9,216晶片集群，單集群PCB用量超200萬片，推動高階板需求激增。
供應鏈轉移：Google2025年檢視勝宏科技等大陸廠商，計畫將供應鏈本土化比例從5%提升至20%（2026年目標）。
技術升級挑戰
散熱瓶頸：40層以上PCB需優化導熱設計，國內廠商滬電、深南已佈局液冷方案。
材料國產化：馬9覆銅板依賴進口，生益科技( 56.180 , 3.51 , 6.66% )、華正新材( 40.960 , 1.89 , 4.84% )加速研發替代品
谷歌26年新一代TPU（sun fish/zebra fish）已經確認從M8材料（EM892K2）升級M9材料（EM896K2），樹脂價值提升2-3X。其新一代CCL主力供應商由松下改為台光。
https://www.servethehome.com/google-ironwood-tpu-swings-for-reasoning-model-leadership-at-hot-chips-2025/
https://finance.sina.com.cn/roll/2025-11-24/doc-infyphky3809028.shtml
